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《PCB007中国线上杂志》:从行业盛会看中国电子电路制造的未来
上个月I-Connect007参与并报道了全球最具影响力及代表性之一的线路板及电子组装行业展——2018国际线路板及电子组装华南展览会(2018 HKPCA &IPC ...查看更多
EPTE通讯:挠性电路中的特殊材料
可穿戴技术在电子行业中已很普遍,且有望成为下一代电子产品的盈利类产品。在亚马逊网站搜索可穿戴技术会有30000个结果。挠性电路是可穿戴设备(包括医疗和保健设备)最重要的封装材料。 研发团队正在研究用 ...查看更多
EPTE通讯:挠性电路中的特殊材料
可穿戴技术在电子行业中已很普遍,且有望成为下一代电子产品的盈利类产品。在亚马逊网站搜索可穿戴技术会有30000个结果。挠性电路是可穿戴设备(包括医疗和保健设备)最重要的封装材料。 研发团队正在研究用 ...查看更多
InduBond全面构建层压工艺助力全自动流程
近日,I-Connect007编辑团队与All4-PCB的总裁Torsten Reckert、InduBond的首席技术总监CTO Víctor Láza ...查看更多
FlexFactor:想象与创新
编者按:FlexFactor计划是美国一项旨在促进高中生在电子设计领域想象力和创造力的活动。主办方NextFlex——美国挠性混合电子学会建立并扩展了此项创新教育项目,培养对项 ...查看更多
Ventec的营销战略及其新任命的技术大使
在electronica 2018展会上,Ventec International Group的首席运营官Mark Goodwin为我们介绍了他们的营销策略、新任命的技术大使Alun Morgan以及 ...查看更多